คือการประกอบส่วนประกอบและส่วนประกอบอื่นๆ ลงในแผงวงจรพิมพ์หรือที่เรียกว่า PCBA ชื่อภาษาจีนคือแผงวงจร/แผงวงจรพิมพ์หลัก การประกอบแผ่นพิมพ์เป็นกระบวนการประกอบโดยใส่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ลงบนแผงวงจรพิมพ์ตามข้อกำหนดของเอกสารการออกแบบและขั้นตอนทางเทคโนโลยีและแก้ไขด้วยรัดหรือบัดกรี

1. ข้อกำหนดพื้นฐานของการประกอบแผงวงจรพิมพ์

วิธีประกอบแผ่นพิมพ์ต้องกำหนดตามลักษณะของโครงสร้างผลิตภัณฑ์ ความหนาแน่นของการประกอบ วิธีการใช้งานและข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์ ข้อกำหนดพื้นฐานของการประกอบ PCB ส่วนใหญ่ประกอบด้วย: ข้อกำหนดในการขึ้นรูปส่วนประกอบตะกั่ว ข้อกำหนดทางเทคนิคสำหรับการติดตั้งส่วนประกอบ

2. การสร้างข้อกำหนดของลีดส่วนประกอบ

ลูกค้าเป้าหมายจะต้องได้รับการประมวลผลล่วงหน้าก่อนการขึ้นรูป ส่วนใหญ่รวมถึงการยืดตะกั่ว การทำความสะอาดพื้นผิว และซับในดีบุกสามขั้นตอน กระบวนการขึ้นรูปเส้นจะขึ้นอยู่กับระยะห่างระหว่างรอยต่อประสาน เพื่อให้ได้รูปร่างที่ต้องการ จุดประสงค์คือเพื่อให้ส่วนประกอบต่างๆ ถูกแทรกเข้าไปในรูได้อย่างรวดเร็วและแม่นยำ

3. ข้อกำหนดทางเทคนิคสำหรับการติดตั้งส่วนประกอบ

สัญลักษณ์บนส่วนประกอบสามารถมองเห็นได้ชัดเจนหลังจากติดตั้งส่วนประกอบแล้ว ต้องไม่ติดตั้งขั้วของส่วนประกอบการติดตั้งอย่างไม่ถูกต้อง ควรติดตั้งส่วนประกอบที่มีข้อกำหนดเดียวกันบนความสูงเท่ากันให้มากที่สุด ลำดับการติดตั้งโดยทั่วไปแล้วจะต่ำก่อนจากนั้นจึงสูง แสงแรกจากนั้นจึงหนัก อันดับแรกง่ายแล้วจึงยาก ส่วนประกอบทั่วไปอันดับแรกและส่วนประกอบพิเศษ การกระจายส่วนประกอบบนเพลตที่พิมพ์ควรมีความสม่ำเสมอที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ โดยมีความหนาแน่นสม่ำเสมอและการจัดเรียงที่ประณีตและสวยงาม ไม่อนุญาตให้จัดเรียงแบบเฉียง การข้ามสามมิติ และการจัดเรียงที่ทับซ้อนกัน เปลือกของส่วนประกอบและตะกั่วไม่ควรสัมผัสกัน ควรมีช่องว่างด้านความปลอดภัยรอบๆ LMM หากหลีกเลี่ยงไม่ได้ ควรปิดปลอกหุ้มฉนวน ควรมีช่องว่างที่เหมาะสม 0.2 ~ 0.4 มม. ระหว่างเส้นผ่านศูนย์กลางตะกั่วของส่วนประกอบและเส้นผ่านศูนย์กลางของแผ่นบัดกรีที่พิมพ์

4. กระบวนการประกอบแผงวงจรพิมพ์

ขั้นตอนการประกอบด้วยตนเอง: ส่วนประกอบที่จะติดตั้ง การสร้างตะกั่ว; เสียบเข้าไป; ปรับตำแหน่ง; ตะกั่วเฉือน; ตำแหน่งคงที่; การตรวจสอบการเชื่อม ลักษณะของการประกอบแบบแมนนวล ได้แก่ อุปกรณ์อย่างง่าย การใช้งานที่สะดวก การใช้งานที่ยืดหยุ่น แต่ประสิทธิภาพการประกอบต่ำ อัตราความผิดพลาดสูง ไม่เหมาะกับความต้องการของการผลิตจำนวนมากสมัยใหม่